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三分彩官网 原创高通骁龙875性能规格曝光!或集成X60 5G基带,台积电5nm工艺


admin| 更新时间:2020-05-08 23:07|点击数:未知

原标题:高通骁龙875性能规格曝光!或集成X60 5G基带,台积电5nm工艺

智东西(公多号:zhidxcom)

编 | 韦世玮

智东西5月6日新闻,据表媒91mobiles报道,高通公司即将推出的骁龙875处理器将拥有X60 5G调制解调器,采用台积电5nm工艺制造,展望于2021年正式发布。这也将是高通始款采用X60 5G调制解调器-RF体系的芯片组。

此表三分彩官网,该芯片组的规格代号为SM8350三分彩官网,其上一代骁龙865代号则为SM8250。但现在尚不明了的是三分彩官网,骁龙875芯片的5G调制解调器是否采用集成式方案。

性能方面,骁龙875采用基于Arm v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,同时还包括一颗Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU和Adreno 1095 DPU,以及一颗Spectra 580图像处理引擎,声援3G/4G/5G调制解调器mmWave(毫米波)和矮于6GHz频段。

除此之表,骁龙875还具备以下几点特性:一是声援802.11ax(Wi-Fi6)、2×2 MIMO和蓝牙Milan;二是采用六角向量扩展和六角张量添速器计算Hexagon DSP;三是具有四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM。

与此同时,该处理器还拥有矮功耗音频子体系,结相符了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。

文章来源:91mobiles

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